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截至2023年8月3日收盤，希荻微(688173)報收于元，下跌%，換手率%，成交量萬手，成交額萬元。

8月3日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出萬元，占總成交額%，游資資金凈流出萬元，占總成交額%，散戶資金凈流入萬元，占總成交額%。

近5日資金流向一覽見下表：

希荻微融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈買入萬元。融券方面，融券賣出股，融券償還萬股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標及行業(yè)內(nèi)排名如下：

希荻微2023一季報顯示，公司主營收入萬元，同比下降%；歸母凈利潤萬元，同比上升%；扣非凈利潤-萬元，同比下降%；負債率%，投資收益萬元，財務費用萬元，毛利率%。希荻微（688173）主營業(yè)務：包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設計和銷售。。

該股最近90天內(nèi)共有1家機構給出評級，增持評級1家。

資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處于上升狀態(tài)時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價處于下跌狀態(tài)時主動性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之后剩下的推動股價上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交